半导体分立器件测试系统采用了标准的PXI总线，能够兼容CPCI和PXI设备。它是一款浮动资源的测试工作站，这种特殊的架构方式使得用户可以有效的利用系统资源，配置出经济、高效的测试系统。测试原理符合相的国家标准、国家标准。

产品型号：SD5000

更新时间：2024-11-19

厂商性质：代理商

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产品介绍

产品描述

半导体分立器件测试系统

SD5000是一款高精度的半导体分立器件测试系统，该系统采用了标准的PXI总线，能够兼容CPCI和PXI设备。它是一款浮动资源的测试工作站，这种特殊的架构方式使得用户可以有效的利用系统资源，配置出经济、高效的测试系统。测试原理符合相的国家标准、国家标准。SD5000旨在帮助您大限度地提高系统的正常运行时间、性能，大幅降低器件的测试时间，提高测试效率，同时大限度地降低运营成本，支持广泛的业务。而且，我们的服务可以灵活的满足您的需求。根据客户具体应用场景，SD5000有俩种外形结构供客户选择。

基本特征:

1. 半导体分立器件测试系统拥有成本，可靠的、可扩展的体系结构
2. CPU内嵌在系统主机内，并通过PXI总线控制和管理测试主机
3. Windows XP操作系统，窗口式编程，直观、友好的图形用户界面极大的方便了用户
4. 支持两测试站乒乓测试，两测试站可测试不同的器件类型，并支持不同的工作模式
5. 系统采用四线开尔文连接方式及屏蔽措施保证被测器件端的测试精度和稳定性
6. 兼容各类机械手、探针台
7. 系统兼容CPCI和PXI设备，可以扩展数字资源，使客户对机器的使用方式有多种选择
8. 设备所有板卡和测试盒都是可以插拔的，使用户在使用过程中方便维护
9. 机器体积的减小，缩短主机与DUT卡的距离，提高了设备的稳定性和精确度

目标器件:

二极管(整流、开关、检波、稳压等)：VR、IR、VF、Vz
三极管：BVCBO、BVCEO、BVCER、BVCES、BVEBO、ICBO、ICEO、ICER
ICES、IEBO、VCES、VBES、HFE
场效应管：BVDSS、BVDSR、BVDSO、BVDGO、BVGSO、BVGSS、IDSS、IDSO
IGDO、IGSO、IDSR、VGS、VDS、VTH、GFS
达林顿管：VCESAT、ICEO、IEBO、HFE、VBESAT、BVCEO、IGBT、BVCGR
BVGES、TGES、VCEST、VGETH
绝缘栅双极型晶体管(IGBT):BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT VGETH、VGS(off)、Vf
可控硅：IGT、IH、IL、VGT、VON、BVAKF、BVAKR、BVAKO、IAKF、IAKR
光电耦合器：VF、IR、BVR、BVCEO、ICEO、CTR、VCESAT
其他半导体器件

技术指标:


功能模块	指标名称	描述
VIS	电压电流源	116位，范围：±30V/±20A；加压精度：±0.5%；加流精度：±0.5%。
VM	电压测量	16位，范围：±2000V/±20A, 开尔文连接。测压精度：±0.5%；测流精度：±0.5%；
HVS	高压源	16位，范围：±2000V/±5mA, 加压精度为±1%。
HIS（Option）	大电流选件	16位，范围：±200A, 加流精度为±1%。