产品概述
品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 化工,综合 |
HEM6000是一款可实现跨尺度大规模样品成像的高速扫描电子显微镜。
采用高亮度大束流电子枪、高速电子偏转系统、高压样品台减速、动态光轴、浸没式电磁复合物镜等技术,实现了超快的数据采集和成像速度,同时保证了纳米级分辨率。
高速扫描电子显微镜面向应用场景的自动化操作流程设计,使得大面积的高分辨率图像采集工作更高效、更智能。成像速度可达常规场发射扫描电镜的5倍以上。
图像采集速度
10 ns/pixel,2*100 M pixel/s
加速电压
100 V~6 kV(减速模式) ; 6 kV~30 kV(非减速模式)
分辨率
1.3 nm@3 kV,SE ; 2.2 nm@1 kV,SE
视场大小
最大视场1*1 mm²,高分辨微畸变视场32*32 um²
样品台精度
重复定位精度:X ±0.6 um;Y ±0.3 um
高速扫描驱动器
驻点时间10 ns/pixel,
最快采集速度2*100 M pixel/s
电子过滤系统
SE/BSE信号自由切换,
MIX成像信号比例可调
全静电高速偏转系统
可实现高分辨大场模式,
4 nm像素点最大视场达32*32 um²
样品台减速技术
降低入射电子落点电压,
同时提高回收电子的收集效率
浸没式电磁复合物镜
物镜磁场浸没样品
实现了低像差高分辨率
产品优势
高速自动化
全自动上下样流程和采图作业,综合成像速度优于常规场发射扫描电镜的 5 倍
大场低畸变
跟随扫描场动态变化的光轴,实现了更低的场边缘畸变
低压高分辨
样品台减速技术,实现低落点电压,同时保证高分辨率
应用领域
半导体工业
生命科学
材料科学
地质科学
应用案例
芯片(金属层)/ 116x / BSE / 120 ns
芯片(器件层) / 2000x / BSE / 40 ns
芯片(金属层)/ 1200x / BSE / 120 ns
芯片(器件层) / 1200x / BSE / 120 ns
生物切片 / 9500x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 116x / BSE / 120 ns
指标 | HEM6000 | 常规场发射扫描电镜 |
像素尺寸(单张) | 8192*8192 | |
像素点时间 | 120 ns(点/行/帧平均数:6/2/1) | 800 ns |
像素大小 | 16 nm | |
拍摄总面积 | 2 mm² | |
拍摄总时间 | 25分32秒 | >140分 |
产品参数
关键参数 | 分辨率 | 1.3nm @ 3 kV,SE;1.9nm @ 3 kV,BSE; | |
2.2 nm @ 1 kV,SE;3.3 nm @ 1 kV,BSE; | |||
加速电压 | 100 V~6 kV(减速模式) | ||
6 kV~30 kV(非减速模式) | |||
放大倍率 | 66~1,000,000x | ||
电子枪类型 | 高亮度肖特基场发射电子枪 | ||
物镜类型 | 浸没式电磁复合物镜 | ||
样品装载系统 | 真空系统 | 全自动控制,无油真空系统 | |
样品监控 | 样品仓监控水平摄像头 ; 换样仓监控垂直摄像头 | ||
样品最大尺寸 | 直径4英寸 | ||
样品台 | 类型 | 电机驱动3轴样品台(*可选配压电驱动样品台) | |
行程 | X、Y轴:110mm; Z轴:28mm; | ||
重复定位精度 | X轴:±0.6μm; Y轴:±0.3μm; | ||
换样方式 | 全自动控制 | ||
换样时间 | <15 min | ||
换样仓清洗 | 全自动控制等离子清洗系统 | ||
图像采集与处理 | 驻点时间 | 10 ns/pixel | |
图像采集速度 | 2*100 M pixel/s | ||
图像大小 | 8K*8K | ||
探测器和扩展 | 标配 | 镜筒内混合电子探测器 | |
选配 | 低角度背散射电子探测器 | ||
镜筒内高角度背散射电子探测器 | |||
压电驱动样品台 | |||
高分辨大场模式 | |||
样品仓等离子清洗系统 | |||
6英寸样品装载系统 | |||
主动减震台 | |||
AI降噪;大图拼接;三维重构 | |||
软件 | 语言 | 中文 | |
操作系统 | Windows | ||
导航 | 光学导航、手势快捷导航 | ||
自动功能 | 自动样品识别、自动选区拍摄、自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散 |
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