F3-sX薄膜厚度测量仪

满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的厚度测试系统

F3-sX薄膜厚度测量仪X利用光谱反射原理，可以测试众多半导体及电解层的厚度，可测厚度达3毫米。此类厚膜，相较于较薄膜层表面较粗糙且不均匀，F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。而且能在几分之一秒内完成。

波长选配

F3-sX薄膜厚度测量仪采用的是近红外光（NIR）来测量膜层厚度，因此可以测试一些肉眼看不透明的膜层（ 比如半导体膜层） 。980nm波长型号，F3-s980，针对低成本预算应用。F3-s1310针对于高参杂硅应用。F3-s1550则针对较厚膜层设计。

配件

配件包括自动绘图平台、测量点可视化的摄像机, 和可见光波段选项，使测量厚度能力小到15纳米。此外数据采集速率达到1kHz。

测量原理为何？

应用

•        Si晶圆厚度测试

•        保护涂层

•        IC 芯片失效分析

•        厚光刻胶（比如SU-8光刻胶）

附加特性

•        嵌入式在线诊断方式

•        免费离线分析软件

•        存储，重现与绘制测试结果